NVIDIA找上Intel代工：每月可产30万颗AI芯片
快科技 2 月 1 日消息，NVIDIA AI GPU 芯片持续火爆，占领全球绝大部分市场，但是台积电的芯片和封装产能却遭遇瓶颈，NVIDIA 于是又找上了 Intel，后者的 IFS 代工业务也迎来了大客户。
据报道，NVIDIA、Intel 之间的代工合作将从 2 月份开始，规模达每月 5000 块晶圆。
如果全部切割成 H100 芯片，在理想情况下最多能得到 30 万颗，可以大大缓解 NVIDIA 供应紧张的局面。
作为对比，台积电在 2023 年年中已经可以每月生产最多 8000 块 CoWoS 晶圆，当时计划在年底提高到每月 1.1 万块，2024 年底继续提高到每月 2 万块。
NVIDIA 旗下的几乎所有 AI 芯片，包括 A100、A800、A30、H100、H800、GH200，全都依赖台积电 CoWoS-S 封装技术，基于 65nm 的硅中介层。
与之最接近的就是 Intel Foveros 3D 封装，基于 22FFL 工艺的中介层。
有趣的是，就在日前，Intel 宣布已经在美国新墨西哥州 Fab 9 工厂实现了业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中就包括 Foveros 封装。
Intel 没有透露具体的产品，看起来很可能就是 NVIDIA GPU。
